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驚異の切断技術が、電子製品をスリムに!

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ダイシングソー(半導体ウェハー切断装置)

Semiconductor wafer cutting equipment “Dicing Saw”

ダイシングソー(半導体ウェハー切断装置)

株式会社 ディスコ

DISCO Corporation

髪の太さを35分割、肉眼の限界を超えた切断技術

半導体素材であるシリコンウェハーを、チップ状に切断する装置です。「ブレード」という円状の極薄砥石を高速回転させて加工します。その精密さは、髪の毛の断面を35分割、シャープペンの芯なら約850分割するほどです。
この精密切断技術で半導体チップを小型化することが、スマートフォンやTV など電子製品のスリム化に貢献しているのです。世界シェア80%のダイシングソーは、50カ国以上、3000 を超える工場で、最先端の半導体チップを切り出し続けています。

The semiconductor wafer cutting equipment “Dicing Saw” implements a cutting technology that goes beyond the boundaries of human vision, cutting in increments of 1/35 the width of a human hair.

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