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高機能性電解銅箔

High performance electrodeposited copper foil

高機能性電解銅箔

福田金属箔粉工業株式会社

FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.

電子機器の軽薄短小化を助ける

電子機器には、IC チップなどの部品を配置し配線を施した電子回路基板が使われています。
この基板に必要不可欠なプリント配線板材料が電解銅箔です。福田金属箔粉工業は、1956年に日本で初めてこの電解銅箔の生産に成功。
以来、厚さ6μm から300μm まで連続で巻き取ることができる世界で唯一の銅箔メーカーとなりました。
平滑性と接着力を両立させた「高機能性電解銅箔」は、電子機器のさらなる軽薄短小化に対応する新しい電解銅箔です。

This “High-Performance Electrodeposited Copper Foil” is immensely useful for developing thinner, lighter and more compact forms of electrical devices.

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